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              2016貼片晶振
              2016貼片晶振
              晶振的作用通俗講就是主要對單片機IC發射信號。 晶振封裝分為SMD晶振和DIP晶振,現在2016貼片晶振正在取代3225無源晶振,這也是貼片晶振的發展趨勢,粵博電子生產的貼片晶振具有高精度,穩定性好,可過高低溫測試,尤其是在胎壓晶振上有很大的優勢。

              2016貼片晶振

               詳情說明
              晶振的作用通俗講就是主要對單片機IC發射信號。
              晶振封裝分為SMD晶振和DIP晶振,現在2016貼片晶振正在取代3225無源晶振,這也是貼片晶振的發展趨勢,粵博電子生產的貼片晶振具有高精度,穩定性好,可過高低溫測試,尤其是在胎壓晶振上有很大的優勢。
              晶振詳細參數

              Item

              Standard specifications

              Frequency Range F0

              16to 18.999MHz

              19 to 24.999MHz

              25 to 29.999MHz

              30 to 62.500MHz

              Mode of Vibration

              Fundamental

              Load Capacitance CL

              8 to 16pF

              Frequency Tolerance△F/F0

              ±10ppm, ±15ppm,±30ppm(At 25℃)

              Equivalent Series Resistance ESR

              200 Ωmax.

              100Ω max.

              80Ω max.

              60Ω max.

              Temperature Stability TC

              ±10ppm,±15ppm,±30ppm(Refer to 25℃)

              Operating Temperature RangeTOPR

              -20~+70℃ -40~+85℃ Option

              Storage Temperature RangeTSTG

              -55~+125℃

              Shunt Capacitance C0

              3pF max.

              Insulator Resistance IR

              500MΩ min. (At 100V)

              Drive Level DL

              50μW (100μW max.)

              Aging Fa

              ±2ppm max. (At 25℃, First year)

              Packing Unit

              3000pcs/reel

              晶振尺寸
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